4G LTE智能手機正逐漸成為市場的主導，這將給相關的產業帶來新的發展機遇。然而，4G手機給芯片和元器件廠商帶來發展機遇的同時也提出了挑戰，比如RF射頻前端就對片式陶瓷電容(MLCC)的高頻提出了高要求，同時4G LTE手機對MLCC數量需求增多及手機本身輕薄化的需求，也對MLCC的高性能和小尺寸提出了挑戰。
目前，一部普通的智能手機對MLCC的需求量是300多顆，而4G LTE智能手機的需求量則更多，高達400至500顆，主要原因是4G LTE手機功能的增多以及性能的增強，需要更多數量的MLCC來支撐。
MLCC的需求量增加了，然而智能手機對機身“輕薄化”的追求絲毫未減，這就迫使MLCC要朝著更加“小型化”的方向發展(業界定義的小型化是指0402規格以下的MLCC產品)。在這樣的發展背景下，0201和01005型號的MLCC優勢就突顯出來了
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